南京大学研制世界首颗二维半导体处理器「梦启-1000」：0.6纳米厚度造芯

5月26日，南京大学研究团队在《自然·电子》上发表重磅成果——在厚度仅为0.6纳米的二硫化钼超薄材料上，成功研制出世界首颗二硫化钼多位并行微处理器「梦启-1000」。芯片由南京大学王欣然教授、邱浩副教授团队，联合苏州国家实验室、华为技术有限公司协同攻关研制。

0.6纳米：在「原子级薄纸」上造芯

二硫化钼厚度仅为0.6纳米，约为一根头发丝直径的十五万分之一。当前主流芯片以硅为核心原材料，历经60多年发展已逼近物理极限。以二硫化钼为代表的二维半导体，凭借先进节点下高集成密度、低功耗、高性能的优势，成为最具潜力的下一代芯片替代材料方向。

攻克产业化瓶颈

超薄二维材料存在「加工难度大、易受损」的痛点，此前二维芯片始终停留在实验室探索阶段。南大团队独创「跨层次协同优化」方法，打通了晶圆生产线兼容的二维半导体芯片设计-工艺-制造全流程。这不仅是性能瓶颈的攻克，更是从实验室到生产线的关键跨越。

15年深耕的成果

中国科学院院士施毅表示：「这一方面的研究其实我们已经进行15年了，我们经过努力奋斗，一步一个脚印，很好地把基础研究成果跟现有的成熟制程结合起来了，形成一个适合于工业生产的完整产业链。在这个赛道上，我们中国已经走到了一个非常领先的位置，为未来的主动权提前布局。」