华为发布半导体韬定律：2031年剑指1.4纳米等效芯片

摩尔定律的终结与韬定律的诞生

2026年5月25日，在IEEE国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式对外发布半导体领域全新理论成果——韬（τ）定律。这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。

过去半个多世纪，芯片性能的提升主要遵循摩尔定律——每隔18到24个月，单位面积上的晶体管数量翻一番。实现这一目标的核心手段是几何缩微，即不断缩小晶体管的物理尺寸。然而，当制程工艺逼近3纳米、2纳米，几何缩微的边际收益急剧递减，物理极限近在眼前。

韬定律的核心创新在于：以时间（τ）缩微替代几何缩微。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

六年量产381款芯片的验证

韬定律并非纸上谈兵。据华为公布的数据，过去六年，基于韬定律的技术路径，华为已成功设计并量产了381款芯片，覆盖手机、服务器、AI训练等多个领域。

华为预计，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这意味着，即使物理制程未达到1.4纳米，通过逻辑折叠等技术，也能实现等同甚至超越1.4纳米的性能表现。

今年秋季新麒麟芯片将全面采用逻辑折叠

何庭波在演讲中透露，今年秋季华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。这将是韬定律首次在消费级芯片上的完整落地。

业内人士分析，韬定律的提出标志着中国半导体产业开始从跟随者走向规则制定者。正如人民日报评论所言：这不止是一次技术定律的发布，更是一次产业发展路径的宣示，给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示。

全球芯片格局的深远影响

韬定律的提出恰逢全球半导体产业的关键转折点。台积电和三星在2纳米制程上投入巨资，但良率和成本挑战巨大。韬定律提供了一条不同的演进路径——不盲目追求物理尺寸的缩小，而是通过架构创新实现性能突破。

如果华为的逻辑折叠技术能够持续兑现承诺，全球芯片产业的竞争格局可能被重新定义。中国不再只是追赶先进制程，而是在探索一条全新的技术演进道路。